Ó, ha annyi forintunk lenne, ahányszor a fenti mondatot leírtuk már! A 3D-NAND chipeket nem is olyan régen, 2015-ben fejlesztették ki, abban az évben alkalmazták először termékben. A 3D felépítés lényege az, hogy a memóriák kapacitását nem a chipek fizikai méretének növelésével vagy a csíkszélesség csökkentésével emelik a gyártók, hanem réteges felépítéssel. Első körben 32 réteget pakoltak egymásra; bár a SanDisk és a Samsung is nagy reményeket fűztek a technológiához, és gyors felfutásra számítottak, a 3D-NAND chipek viszont csak mostanában kezdenek igazán elterjedni.
Egy konferencián az Applied Material nevű cég elemzője, Sean Kang ugyanakkor felvázolt egy ütemtervet, amely szerint az év végére akár 90, jövőre 120, 2021-ben pedig már 140 réteget is egymásra tudnak majd építeni a chipgyártók. Ez azt jelenti, hogy az SSD-k jelenlegi kapacitása többszöröződhet, miközben áruk – elvileg legalábbis – fajlagosan jelentősen csökkenni fog. Ez pedig a remények szerint elég lesz ahhoz, hogy a merevlemezek piaca végleg hanyatlásnak induljon – de persze azt is hozzá kell tenni ehhez, hogy a váltásra pár éven belül azért nem érdemes számítani. Mivel az ilyen jellegű fejlesztések rendszerint lassan találják meg az utat a piacra, nem valószínű, hogy a laborban 2021-ben már működőképes, 140 rétegű 3D-NAND chipek 2025 előtt kereskedelmi forgalomban kapható terméke is bekerülnének.