A tajvani TSMC egyike azon chipgyártóknak, amely tervezéssel nem nagyon foglalkozik, viszont bérgyártásban rengeteg ügyfelet lát el termékekkel. A vállalat beszállítója többek között az Apple-nek és az Intelnek is; ebből is látszik, hogy a piac elégedett a TSMC-vel és az általa nyújtott minőséggel. A vállalat sorozatgyártásnál jelenleg 7 nm-es csíkszélességet használ, de már folyamatban van a következő lépcsőfok, az 5 nm-es technológia tesztelése.
Elkészültek ugyanis azok a gyártósorok, amelyekkel tovább lehet lépni; most pedig az ún. kockázati gyártás folyik, amelynek célja elsősorban az, hogy kiderüljön, a gyártási folyamat elég megbízható-e a kereskedelmi célú termékek előállításához. Az 5 nm-es csíkszélesség alkalmazása közel kétszeresére növeli a tranzisztorok sűrűségét, amely a chipek teljesítményének növelését és/vagy a fogyasztás csökkentését teszi lehetővé. A TSMC a gyártáshoz második generációs EUV litográfiai eljárást használ.
A tervek szerint a sorozatgyártás 2020-ban indulhat be, a vállalat rendszerchipeket, NPU-kat és modemeket fog gyártani 5 nm-es csíkszélességgel. A következő ugrás a 3 nm lesz, ez mostani állás szerint legkorábban 2022-ben kerülhet bevezetésre.
