Az Intel olcsóbbá és könnyebbé teszi az ultrabookokat
Az Intel egy egész termékkategóriát küldött harcba az Apple MacBook Air gépei ellen, azonban a kategória eladásai egyelőre nem túl jók, ami több tényezőnek is köszönhető. Egyrészt a gépek nagyon drágák, másrészt gond van az üzemidővel is, ami jellemzően 5-6 óra körül alakul. Bár ez utóbbi adat önmagában nem rossz, a mai, hasonló teljesítményű notebookok könnyen tudnak 8-10 óráig is működni egyetlen feltöltéssel. A méretbeli korlátozások miatt az akku kapacitását sajnos nem igazán lehet növelni, az árak csökkentése érdekében azonban már több gyártó is eszközölt változtatásokat. Az Acer például ultrabookként hirdeti több olyan gépet is, ami az Intel szigorú specifikációi szerint már nem az: ezekben a konfigokban SSD helyett hagyományos merevlemez működik, s ezzel a tajvani gyártó akár 100 dollárnak megfelelő összeget is meg tud spórolni gépenként.
Újabb könnyebbséget jelenthet, hogy az Intel változtatni készül a specifikáción; a jövőben nem lesz kötelező fémből készíteni az ultrabookok gépházát. Az unibody kialakítás eredetileg azért szerepelt a kritériumok között, hogy kisebb gépek készülhessenek, valamint, hogy az ultrabookoknak már a megjelenése is minőséget sugározzon, így némileg meglepő, hogy az Intel enyhít a szigoron. A lazításra a gyártó közleménye szerint az ad lehetőséget, hogy a vállalat mérnökeinek sikerült olyan módon megváltoztatnia a műanyag szerkezetét, hogy az erősség illetve minőség szempontjából is képes versenyezni az ultrabookok jelenlegi borításával - a Reuters ugyanakkor arról ír, hogy a szerkezeti átalakítás leginkább a komponensek helyének optimalizálását jelenti. Az Intel szerint a változtatással gépenként 25-75 dollár közötti összeget lehet megspórolni, köszönhetően annak, hogy az új struktúrával rendelkező műanyag gyártása nem költségesebb a most előállított műanyagokéval összevetve. Arra ugyanakkor nem téri ki a vállalat közleménye, hogy a műanyag borítás alkalmazása miként hat majd a hőháztartásra: a fém készülélház nemcsak azért praktikus, mert strapabíró, hanem azért is, mert segítségével könnyebb a processzor hőtermelését elvezetni.
Az Intel szerint a jövő év elejére várható, hogy az új típusú készülékház valódi termékekben is megjelenik, ezért arra számítunk, hogy bővebb információval a januári CES időpontja körül tudunk majd szolgálni.
