- 2019. március 25., 10:00
Az első, ezzel a megoldással készült chip a Mate 30-ba kerülő HiSilicon Kirin 985 lesz.
Hirdetés

A chipgyártásban a fejlődéshez jelenleg egy dolog kell: minél több tranzisztort kell tudni belezsúfolni egységnyi területre. Ezzel a módszerrel relatív könnyen növelhető a számítási kapacitás, vagyis a chipek teljesítménye. A csíkszélesség éppen ezért évről évre csökken, jelenleg 7 nm-nél tartunk, azonban ha minden jól megy, jövőre készülhet már chip 5 nm-es gyártási technológiával is.

A tranzisztorok számának növelése azonban nemcsak a csíkszélesség csökkentése révén lehetséges, hanem úgy is, ha a rendelkezésre álló helyet – ugyanakkora méretű tranzisztorokkal – jobban kihasználjuk. És éppen erre alkalmas az EUV technológia, amely az UV tartományba eső fény segítségével precízebb pozícionálást tesz lehetővé. Az eljárás segítségével a tranzisztorok száma akár 20 százalékkal is növelhető – és, hogy milyen nagyságrendekről beszélünk, egy átlagos rendszerchip ma nagyjából 9-10 milliárd tranzisztort tartalmaz.

A Huawei HiSilicon Kirin 985-öt a TSMC fogja gyártani, 7 nm-es csíkszélességgel; a chip várhatóan az év első felében jelenik meg, az első telefon pedig, amelyben szolgálatot teljesít majd, a Mate 30 lesz.

Ez is érdekelhet
2020. november 25., 16:00
2020. október 15., 12:00
2020. június 3., 08:00
Hozzászólások